富士通展示144核Monaka Arm芯片:采用2nm/5nm工艺,内存上3D堆叠CPU内核

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富士通展示了用于数据中心的基于Armv9的144 核Monaka处理器的样品,并透露了一些细节。该公司透露,该处理器正在与博通合作开发,并依赖于博通的3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台。日本理化学研究所计算科学中心 (R-CCS) 主任、东京工业大学教授Satoshi Matsuoka发布了这张图片。

富士通的Monaka是一个巨大的CoWoS系统级封装 (SiP),它有四个36核计算芯片,采用台积电的2nm工艺技术制造,内置144个基于Armv9的增强型内核,这些内核以面对面(F2F)的方式堆叠在SRAM块顶部,使用混合铜键合(HCB)。SRAM块(本质上是巨大的缓存)采用台积电的5nm工艺技术生产。计算和缓存堆栈伴随着一个相对庞大的I/O芯片,该芯片集成内存控制器、PCIe 6.0通道(顶部有CXL 3.0,用于连接加速器和扩展器)以及数据中心级CPU所期望的其他接口。

正如预期的那样,Monaka面向广泛的数据中心工作负载,不依赖高带宽存储器(HBM),而是使用主流DDR5 DRAM(可能在其MR-DIMM和MCR-DIMM实现中)来提供足够的容量并减少数据中心处理器的成本。

富士通的Monaka处理器将使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核,并结合可扩展矢量扩展2(SVE2)。富士通尚未为该设计指定固定的矢量长度,范围为128位到2048位。鉴于A64FX支持高达512位的矢量,Monaka处理器可能会支持类似或更大的矢量。 Monaka将采用先进的安全功能,包括Armv9-A的机密计算架构(CCA),提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

Monaka将与AMD EPYC和英特尔Xeon处理器竞争,因此它必须提供无可争议的优势。这种优势可能是能源效率,因为富士通的目标是在2026-2027年之前将其效率提高到竞争对手的两倍,同时依靠空气冷却。由于Monaka是基于Arm的CPU,因此可能比x86处理器更节能。

富士通用于数据中心的Monaka处理器将于2027财年(2026年4月1日-2027年3月31日)上市。(校对/赵月)


责编: 李梅
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